后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，pvd真空镀膜，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，手机壳真空镀膜，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，容桂真空镀膜，称为蒸发镀膜。这种方法zui早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。

真空电镀将室内空气抽走，达到一定的真空度后，真空电镀将室内的钨丝通电加热。当达到一定的温度后，真空电镀钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，真空镀膜工厂，真空电镀形成金属膜。一般常见的真空电镀用金属有铝、镍、铜等等。真空电镀但由于熔点，工艺控制等方面的原因，镀铝成为流行的做法。

真空电镀为了在五金系列产品的零部件的表面上得到附着良好的表面处理后，真空电镀前的预处理必须要严格、认真地操作，以便达到预处理的标准。真空电镀中间除油，真空电镀这个工艺流程就是碱液脱脂可以用浸泡法或喷射清洗的方法来完成。

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