真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。

真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：

(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，丹灶金属真空镀膜，并消除大气中杂质的不良影响。

(2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，金属真空镀膜加工厂，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。

为什么真空镀膜可以做成半透效果而且不导电？

并非完全不导电，利用了分子在薄膜状态下的不连续性金属或金属化合物都具有导电性，只是导电率不同。但是，当金属或金属化合物呈一种薄膜的状态时，其相应的物理特性会有所不同。常规的镀膜材料中，如：银是银白效果和导电性能好的金属，但它厚度在5纳米以下时，它是不导电的；铝的银白效果和导电性比银稍微差一些，但它厚度在0.9纳米时，就已经具备导电性。

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