在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，金属真空镀膜，称为蒸发镀膜。这种方法zui早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。

(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。

(4)每种薄膜都可以通过微调阀地控制镀膜室中残余气体的成分和质量分数，从而防止蒸镀材料的氧化，把氧的质量分数降低到的程度，五金真空镀膜，还可以充入惰性气体等，这对于湿式镀膜而言是无法实现的。

(5)由于镀膜设备的不断改进，镀膜过程可以实现连续化，从而大大地提高产品的产量，而且在生产过程中对环境无污染。

(6)由于在真空条件下制膜，所以薄膜的纯度高、密实性好、表面光亮不需要再加工，这就使得薄膜的力学性能和化学性能比电镀膜和化学膜好。

基体外表状况对联系力的影响

　　联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，真空镀膜工厂，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。

　　若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，容桂真空镀膜，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了很好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。

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